Ngel Morales Cas
Funciones de diseno como ingeniero tanto de Hardware como de Firmware (FPGA/CPLD) en el area de enclavamientos electronicos.... | Madrid, Madrid, Spain
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Ngel Morales Cas’s Expertise Funciones de diseno como ingeniero tanto de Hardware como de Firmware (FPGA/CPLD) en el area de enclavamientos electronicos. Hardware: -Diseno: analisis y realizacion de esquematicos, seleccion de componentes, soporte a diseno de PCBs, redaccion y seguimiento de documentacion de fabricacion... -Depuracion: diseno y montaje de prototipos, manejo de instrumental de laboratorio, planificacion y realizacion de ensayos... -Test: especificacion, realizacion y documentacion de pruebas (funcionales, de quemado y ambientales). -Soporte para fabricacion de modulos. -Analisis de modos de fallo. Firmware: -Especificacion de requisitos. -Diseno en VHDL y documentacion. Aplicacion de principios de seguridad: redundancia activa, chequeos cruzados, programacion defensiva, imposibilidad de fallos inseguros... -Especificacion de pruebas: simulacion y verificacion Proyectos: -ERTMS nivel 1 (LEU y Euroloop). -Westrace MK2 Remote SMB Adaptor (RSA). -Westrace MK2 Processor Module (PM). -Modulo de Control de Desvios (Trifasico y Monofasico). -Westrace MK2 North America. -ASFA Digital Via.Realizacion del Proyecto Fin de Carrera relacionado con la reconfiguracion parcial y dinamica de FPGAs.
Ngel Morales Cas’s Current Industry Siemens Rail Automation (antes Invensys Rail Dimetronic)
Ngel
Morales Cas’s Prior Industry
Centro Electrónica Industrial (UPM)
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Siemens Rail Automation (antes Invensys Rail Dimetronic)
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Siemens Rail Automation (antes Invensys Rail Dimetronic)
Ingeniero de proyecto I+D
Tue Mar 01 2011 00:00:00 GMT+0000 (Coordinated Universal Time) — Present
Centro Electrónica Industrial (UPM)
Becario
Mon Sep 01 2008 00:00:00 GMT+0000 (Coordinated Universal Time) — Tue Jun 01 2010 00:00:00 GMT+0000 (Coordinated Universal Time)Skills
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Madrid, Madrid, Spain -
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Funciones de diseno como ingeniero tanto de Hardware como de Firmware (FPGA/CPLD) en el area de enclavamientos electronicos. Hardware: -Diseno: analisis y realizacion de esquematicos, seleccion de componentes, soporte a diseno de PCBs, redaccion y seguimiento de documentacion de fabricacion... -Depuracion: diseno y montaje de prototipos, manejo de instrumental de laboratorio, planificacion y realizacion de ensayos... -Test: especificacion, realizacion y documentacion de pruebas (funcionales, de quemado y ambientales). -Soporte para fabricacion de modulos. -Analisis de modos de fallo. Firmware: -Especificacion de requisitos. -Diseno en VHDL y documentacion. Aplicacion de principios de seguridad: redundancia activa, chequeos cruzados, programacion defensiva, imposibilidad de fallos inseguros... -Especificacion de pruebas: simulacion y verificacion Proyectos: -ERTMS nivel 1 (LEU y Euroloop). -Westrace MK2 Remote SMB Adaptor (RSA). -Westrace MK2 Processor Module (PM). -Modulo de Control de Desvios (Trifasico y Monofasico). -Westrace MK2 North America. -ASFA Digital Via.Realizacion del Proyecto Fin de Carrera relacionado con la reconfiguracion parcial y dinamica de FPGAs. Siemens Rail Automation (antes Invensys Rail Dimetronic) -
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Siemens Rail Automation (antes Invensys Rail Dimetronic) , Centro Electrónica Industrial (UPM) -
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Senior Analyst: MMPA/ESA Support Services, on contract with Ocean Associates, Inc. at NOAA: National Oceanic & Atmospheric Administration
Student at maimi jacobs career college
Ambulância
VP- Financial Consultant at Charles Schwab
CG Supervisor
Assistant Head Teacher
EE Projektleiter MLBevo
Payable Operation Regional Lead